iPhone için gelecek yol haritası paylaşıldı: Yeni çip ve tasarım yolda

iPhone 17’nin açığını iPhone 18 kapatacak
Aktarılanlara nazaran, iPhone 17 modellerine yönelik talep hem ABD’de gündeme gelen Trump periyodu tarifeleri nedeniyle öne çekildi, hem de yapay zekâ tarafında yaşanan gecikmeler kullanıcı ilgisini azalttı. JP Morgan analistlerine nazaran bu durum Apple’ın satış beklentilerini direkt etkiledi. iPhone 17’nin üretim kestirimleri, iPhone 16’ya kıyasla yüzde 9 daha düşük seviyeye çekildi.

Yeni A20 çip ve AI özellikleri geliyor
Buna ek olarak, iPhone 18 serisi Apple’ın birinci katlanabilir modeline de mesken sahipliği yapacak. Şimdi sırf prototip etabında olan bu aygıt hakkında kimi ekran, çözünürlük ve tasarım ayrıntıları sızmış durumda. Katlanabilir modelin iPhone 18 Pro serisinin bir modülü olarak piyasaya sürülmesi bekleniyor. İç donanım tarafında ise Apple A20 çipi bulunacak.
TSMC’nin 2nm üretim süreciyle geliştirilen bu işlemci, yeni WMCM (Wafer-Level Multi-Chip Module) paketleme teknolojisini kullanacak. Bu sayede CPU, GPU ve bellek üzere bileşenler wafer düzeyinde entegre edilerek daha yüksek verimlilik sağlanacak. A20’nin, A19 Pro’ya kıyasla birebir güç tüketiminde yüzde 15 daha yüksek performans sunacağı belirtiliyor. Ayrıyeten altı kanallı bellek yapısıyla daha fazla bant genişliği sağlanacak.

Bu haberi paylaş:
Yorum gönder
Yorum yapabilmek için oturum açmalısınız.